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COF为什么会缺货?聊聊智在行机COF基板的临盆工艺就理会了手机报价

智能手机之家 时间:2019年11月02日 12:36

  克日台商合键的COF供应链企业易华电、颀邦、南茂等均流露,自昨年下半年此后,因为硬式OLED手机显示屏和超窄边框LCD手机显示屏的出货量大增,对上逛COF供应链产能提供带来踊跃的影响,而且因为悉数工业链对他日市集的预期并不清朗,因而COF供应链对待产能扩张的志愿并不强,市集短期内缺货的形势,并不代外行业他日的发扬倾向。

  不外,这些厂商也流露,正在经由了昨年下半年的市集扩张后,手机显示屏用的COF相干加工用度预期将涨价一成半到二成控制将会成为毕竟,个中蕴涵驱动芯片IC封装、COF载板FPC临蓐以及COF邦定等合头。

  从目前的智老手机市集行情来看,COF工艺正在FPC原料和邦定上的加工本钱,要比目前的COG工艺的加工本钱越过约35~40元邦民币,采用COF工艺的驱动IC芯片本钱要比COG工艺的芯片本钱越过15~20元邦民币。

  正在中邦智老手机市集没有开采出来之前,智老手机的COF工业链合键正在日本和韩邦,台湾的COF工业链合键是为电视面板办事。个中韩邦的 Stemco 合键办事三星的OLED显示屏, LGIT合键办事于LG的OLED和LCD显示屏,日本的新藤电子则是办事于LG与夏普的LCD显示屏。不外跟着全部屏显示本领的映现,以及苹果正在智老手机上iPhone XR上引入COF工艺,台湾的COF工业链也入手下手进入到智老手机市集。并且除了苹果的手机正在COF工艺上是采用与日本、韩邦业界相似的双面COF基板外,台湾COF工业链针对中邦内地市集的COF基板,都是单面COF基板。

  实质上,为了低浸智老手机客户正在采用COF工艺上的本钱,从昨年第四时度起,驱动IC厂商正在策画产物时,依然尽量正在把IC的邦定凸块尺寸团结,也即是说,目前依然有个人LCD驱动IC能够做到同时兼容COF和COG两种加工工艺,IC的邦定凸块尺寸尽量往15微米以上靠扰,而不是之前COF工艺对应的5微米工艺。

  因而从目前来看,COF工艺要正在智老手机上取得更众的利用,驱动IC芯片上的困难根本上能够处理,他日影响COF工艺本钱的合头,将合键映现正在COF FPC载板和邦定两个合头上。

  那么要临蓐能用于智老手机用的COF FPC载板和普及的电视面板COF FPC又有什么区别?加工难度又正在哪里?

  据李星从行业中相识到的消息,古代用正在电视范围的COF FPC,正在临蓐加工合头本来与普及的FPC相差不太大,手机报价除了FPC的线宽线距与普及FPC比拟特别精密外,已经是采用规范减成蚀刻法临蓐。

  而智老手机用的COF FPC载板则采用了与规范减成蚀刻法全部区别的格式临蓐,采用的是半导体芯片的一种加成法格式光临蓐,业界称这种工艺为 SAP半加成法。由于规范减成蚀刻法临蓐出来的FPC线微米以上,对待线途更精密的COF临蓐工艺根本上力不从心。

  SAP半加成法的加工工艺合键来自SLP类载板PCB。然而进入智老手机行业利用,依然苹果最早把这种工艺大界限用正在手机主板的临蓐上。

  而正在更早之前,据李星相识,苹果与三星、LG开采新型的OLED显示器件时,为了革新柔性OLED产物的器件封装良率与产物本能,采用了半导体工艺中的一种名为ALD的原子浸积临蓐工艺来对OLED器件举办封装,不光把封装层的厚度把持正在了0.1微米以下,还把OLED的器件封装良率大幅擢升,OLED产物的器件应用寿命也弥补了几倍以上。

  当ALD工艺正在OLED器件封装上利用日渐成熟后,苹果还把这种工艺伸张了苹果手机PCB的临蓐上,苹果近几代的iPhone手机PCB主板,一切都是采用ALD工艺的半加成法光临蓐

  而正在全部屏显示本领入手下手正在智老手机上利用后,这种ALD工艺的半加成法加工格式也引入到了COF FPC载板临蓐上,除了苹果的iPhone XR LCD显示屏一切采用了COF工艺外,三星大个人的全部屏OLED,也入手下手导入COF工艺。

  与半导体工业链特别完全的日、韩、台比拟,中邦内地的COF工业链根本上都只可临蓐电视面板用的COF FPC基板,一切都是采用规范减成蚀刻法临蓐工艺。不外目前也有厂商和研商机构,入手下手引入ALD机台,研发相干的ALD工艺的半加成法临蓐工艺。

  而正在智老手机用的COF邦定机台上,目前仍旧是由日本厂商主导,其它的厂商根本上还处正在研发阶段。因而当日、手机报价韩、台厂商都没故意愿正在智老手机用COF工艺相干合头上弥补产能扩产的境况下,中邦内地的企业思打通COF工业链来弥补产能,还需求面板厂、IC厂、FPC厂和相干的临蓐兴办厂商共共谋划,一道起劲,并同步打破后,才有能够完毕。

  详细到COF FPC的基板临蓐上,从李星相识的相干行业常识中,根本上采用了以下的格式来举办。

  起首,手机报价COF FPC已经需求按照图纸策画确定要不要正在基板上打孔,假使要的话,先把这一步完结。然后对FPC基板举办须要的洗刷后,进入ALD机台通过加工联接剂层,加工完结后变成不到一纳米厚的联接原料掩盖正在FPC基板上,这层联接原料业界也称之为“铜种子”。

  后续的工艺根本上与古代的FPC临蓐工艺差不众,正在有“铜种子”的FPC基板上化学镀铜浸积,把铜层厚度把持正在0.1微米控制,然后涂布光刻胶,再用光刻本领形线途图形,再用电解镀铜工艺变成最终电途,结尾剥离抗蚀剂后,举办闪蚀统治就完结悉数COF FPC基板的临蓐流程了。

  从上能够看出,COF FPC基板的临蓐流程除了引入了ALD半导体临蓐工艺外,与古代的规范减成蚀刻法最大的区别,即是不消正在基板上层压压延铜行为导电层,而是采用了化学浸积镀铜来变成合键的导电层,于是能加工很薄的产物,并变成更精密的线途。

  于是,判决中邦邦内FPC的COF产能巨细的一个紧要要求,那么只须理解它采购了众少ALD机台就明了了。返回搜狐,查看更众

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